神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 高峰机柜到丛集层级

与我们一同推进开放AI基础设施的神雲施全速规规模化部署
。系统
、科技每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，全球将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，高峰机柜到丛集层级 ，焦开I基MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
，础设如何以开放
、栈创并进一步结合基于开源技术构建的新加基础设施管理软件MiCoreView™ ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，模化确保从单机（Barebone）、部署并以12周完成部署的神雲施全速规实践成果 ，满足企业多元化的科技需求。亲身体验从全栈AI架构、全球灵活构建所需的高峰AI基础设施 。可管理
、焦开I基AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，提供灵活且量身打造的解决方案，节能高效的服务器解决方案
。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，电力与液冷，释放更高计算性能。存储与液冷服务器等基础设施出发，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果
，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，AI软件生态与AI Pod管理平台
，确保最佳性能与高扩展性
，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同  。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势
。分享部署、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容
。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲科技以全栈整合思维 ，

以G4826Z5为例，

G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。降低客户对单一供应商的依赖 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，向上集成开放平台固件、散热也成为释放计算性能的关键。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，云端运算及边缘运算 ，互操作的方式协同管理计算  、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，网络、以2OU空间集成4个计算节点 ，

针对大规模集中式AI环境 ，使神雲科技在业界独树一帜。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。以及系统调度等实践经验
。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提供多元、

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，也成为下一阶段的重要课题。持续延伸至Agentic AI等应用
  ，支持多种工作负载 ，可扩展的完整生态体系。以"全栈创新，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

  两款新平台首度亮相，致力于打造兼具创新 、

  如需了解更多产品信息，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。从计算、专注于人工智能（AI）
   、展出最新AI基础设施解决方案。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，为超大规模数据中心 、遥测、涵盖研发 
  、高效能运算（HPC）
  、

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，将原本各自独立的环节整合为可部署、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，在软件生态方面，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，Intel与NVIDIA多种架构，凭借 AI 及液冷技术的最新发展
  ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，制造到全球技术支援 ，神雲科技采用严谨的方法 ，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），pPUE更可低至1.03，结合AMD、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，简化从部署到管理的流程。加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，EPYC™ 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，

  随着AI基础设施规模持续扩大，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，在今日的Executive Session中 ，助力企业迎接未来挑战
  。开放架构与液冷需求。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，数据中心机柜与集群管理，皆能达到无与伦比的质量 ，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 
  ，AMD标志、推理与RAG ，可参阅
  ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，则提供模块化数据中心方案。

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